Oberflächenaktivierung

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Moulded Interconnected Devices — Als Molded Interconnect Devices (MID), zu deutsch: Spritzgegossene Schaltungsträger werden elektronische Bauteile bezeichnet, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden. Dabei kommen… … Deutsch Wikipedia
Molded Interconnect Devices — Als Molded Interconnect Devices (englisch für: Spritzgegossene Schaltungsträger), kurz MID, werden elektronische Bauteile bezeichnet, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden. Wesentliche… … Deutsch Wikipedia
Waferbonden — Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei Wafer oder Scheiben (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. In der Mikrosystemtechnik wird Waferbonden genutzt, um die für… … Deutsch Wikipedia
elektropolieren — elek|tro|po|lie|ren*: etallteile bei gleichzeitiger Oberflächenaktivierung im ↑galvanischen Bad reinigen (Techn.) … Das große Fremdwörterbuch

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